Hogyan használják fel a nitrogént a hegesztési folyamatban?

0243368} A nitrogén különösen nagy kohéziós energiája miatt kiváló védőgázként. Csak magas hőmérsékleten és nyomáson (>500C,>100bar) vagy hozzáadott energiával mehet végbe kémiai reakció. Jelenleg egy hatékony módszert sikerült elsajátítani a nitrogén előállítására. A levegőben lévő nitrogén körülbelül 78%-át teszi ki, kimeríthetetlen, kimeríthetetlen, kiváló gazdasági védőgáz. A szántóföldi nitrogéngép, a szántóföldi nitrogénberendezés nagyon kényelmessé teszi a nitrogén használatát a vállalkozás számára, a költségek is alacsonyak!

 

 

0243368} A gáz nitrogéngenerátort az újrafolyós forrasztáshoz használták, mielőtt az inert gázt használták volna a hullámforrasztáshoz. Ennek részben az az oka, hogy a hibrid IC-iparban régóta használják a nitrogént kerámiakeverők felületi forrasztására. Amikor más cégek látták az IC-gyártás előnyeit, ezt az elvet alkalmazták a PCB forrasztásánál. Ennél a hegesztésnél a nitrogén az oxigént is helyettesíti a rendszerben. A gáz nitrogéngenerátor minden zónába bevezethető, nem csak a visszatérő zónába, hanem a hűtési folyamatba is. A legtöbb visszafolyó rendszer már készen áll a gáznitrogéngenerátorra; Egyes rendszerek könnyen frissíthetők gázbefecskendezésre.

 

A   gáznitrogéngenerátor   visszafolyó hegesztésben való alkalmazása a következő előnyökkel jár:

· sorkapcsok és párnák gyors nedvesítése

· kis eltérés a hegeszthetőségben

· a folyasztószermaradványok és a forrasztási felületek jobb megjelenése

· gyors hűtés rézoxidáció nélkül

 

A nitrogén mint védőgáz, a hegesztési folyamatban a fő szerepe az oxigén eltávolítása, a hegeszthetőség növelése, az újraoxidáció megakadályozása. A megbízható hegesztéshez a megfelelő forrasztóanyag kiválasztása mellett általában a fluxus együttműködése is szükséges, a folyasztószer elsősorban az SMA alkatrészek hegesztési részének oxidjának eltávolítására szolgál a hegesztés előtt, és megakadályozza a hegesztési alkatrész újraoxidációját, valamint a formát. a forraszanyag jó nedvesedési állapota, javítja a forraszthatóságot. A kísérlet során bebizonyosodott, hogy a hangyasav nitrogénvédelmével történő adagolása betöltheti a fenti szerepet. A géptest főként egy alagút típusú hegesztési feldolgozó rés, a felső burkolat pedig több üvegdarabból áll, amelyek kinyithatók, hogy az oxigén ne kerülhessen be a feldolgozó résbe. Amikor nitrogén áramlik a hegesztésbe, automatikusan kiszorítja a levegőt a hegesztési területről a védőgáz és a levegő eltérő fajsúlyának felhasználásával. A hegesztési folyamat során a PCB folyamatosan oxigént juttat a hegesztési területre. Ezért folyamatosan nitrogént kell befecskendezni a hegesztési területbe, hogy oxigént ürítsen a kimeneten. A nitrogén plusz hangyasav technológiát általában az alagút típusú visszafolyó hegesztőkemencékben használják infravörös erősítő erővel és konvekciós keverékkel. A bemeneti és kimeneti nyílások általában nyitott típusúak, és belül több ajtófüggöny található, amelyek jó tömítő tulajdonságokkal rendelkeznek, és az alkatrészek előmelegítését, szárítását és visszafolyási hegesztési hűtését teljessé teszik az alagútban.   Ebben a kevert atmoszférában a használt forrasztópasztának nem kell aktivátort tartalmaznia, és a forrasztás után nem marad maradék a PCB-n. Csökkenti az oxidációt, csökkenti a hegesztőgolyó képződését, nincs híd, nagyon előnyös a precíziós távtartó készülék hegesztésénél. Óvja a tisztítóeszközöket, óvja a föld környezetét. A nitrogén miatti többletköltség könnyen megtérül a hibacsökkentés és a szükséges munkaerő-megtakarítás miatti költségmegtakarításból.

 

 

0243368} A hullámos forrasztás és a nitrogénvédelem mellett végzett visszafolyó hegesztés a felületi összeszerelési technológia fő irányvonalává válik. A ciklikus nitrogénhullámú forrasztógép és a hangyasav technológia kombinációja, valamint a ciklikus nitrogén-visszafolyó hegesztőgép rendkívül alacsony aktivitású forrasztópasztájának és hangyasavának kombinációja eltávolíthatja és megtisztíthatja a folyamatot. Napjainkban az SMT hegesztési technológia rohamos fejlődése során a fő probléma az, hogyan lehet az alapanyag tiszta felületét megszerezni és az oxid feltörésével megbízható kapcsolatot elérni. Általában folyasztószert használnak az oxid eltávolítására és a forrasztóanyag felületének nedvesítésére, hogy csökkentsék a felületi feszültséget és megakadályozzák az újraoxidációt. Ugyanakkor a fluxus hegesztés után maradványokat hagy maga után, ami káros hatással lesz a PCB alkatrészekre. Ezért az áramköri lapot alaposan meg kell tisztítani, és az SMD kis méretű, nem hegesztési rés egyre kisebb, alapos tisztítás lehetetlen, fontosabb a környezetvédelem. A CFC károsítja a légkör ózonrétegét, mivel a fő tisztítószert, a CFC-t be kell tiltani. A fenti problémák megoldásának hatékony módja a tisztítás nélküli technológia alkalmazása az elektronikai összeszerelés területén. Kis mennyiségű HCOOH-formiát hozzáadása a   gáznitrogéngenerátorhoz   hatékony tisztítás nélküli technika, hegesztés utáni tisztítás nélkül, mellékhatások és a maradványok miatti aggodalom nélkül.